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塑封 IC 半導體器件的檢測,紅色區域為分層缺陷,采用相位翻轉檢測后對缺陷位置著色,并計算出缺陷所占面積百分比
塑封 IC 半導體器件的內部三維圖像
塑封 IC 半導體器件的檢測,芯片頂部 Die top 位置的鍵合金線及鍵合情況
BGA 器件內部 PCB 表面的分層缺陷
倒裝焊芯片Flip Chip的超聲C-掃描圖像
倒裝焊芯片的B-掃描可以發現虛焊點有明顯的位移
塑封 IC 器件的檢測,紅色區域為分層缺陷,采用相位翻轉檢測后對缺陷位置著色,并計算出缺陷所占百分比
倒裝焊芯片 Flip Chip 的三維 3D-掃描圖像
IGBT 樣品的表面翹曲度測量 C-掃描及 B-掃描圖像
IGBT 樣品 DBC 板陶瓷與覆銅層界面的 C-掃描圖像
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