C-SAM全稱C-mode Scanning Acoustic Microscope，指超聲波顯微鏡。因?yàn)槔眉兯?dāng)介質(zhì)傳輸超聲波信號時(shí)，超聲波能在非拆除狀態(tài)下檢測到不同物質(zhì)不同狀態(tài)下的不同密度，返回不同的反射回波，從而知道材料內(nèi)部的缺陷（例如脫層、氣孔、縫隙等）并依所接收的信號變化將之成像。這使得超聲波顯微鏡可以用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體行業(yè)、生物學(xué)、晶圓鍵合缺陷檢測等領(lǐng)域，給傳統(tǒng)的精細(xì)結(jié)構(gòu)觀察帶來了全新的無損檢測方法。下面介紹下其各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用：

1. 材料科學(xué)檢測：例如當(dāng)工業(yè)產(chǎn)品遇到未知原因的殘品時(shí)，超聲波顯微鏡可以盡快有效且無損地找到其內(nèi)部的氣孔、縫隙等瑕疵。

2. 半導(dǎo)體行業(yè)檢測：半導(dǎo)體的成品由于工藝復(fù)雜，一個(gè)成品上有許多半導(dǎo)體零件，而只要有其中一個(gè)或幾個(gè)零件有損壞，就不能合格。想知道是哪個(gè)零件的問題，就選要用超聲波顯微鏡觀察，這樣就只需要更換壞了的零件即可，不用全部返工。

3. 生物學(xué)檢測：醫(yī)院的超聲波檢測等。

4. 晶圓鍵合缺陷檢測：在半導(dǎo)體晶圓制作中，拉單晶、切片、磨片、拋光、增層、光刻、摻雜、熱處理、針測以及劃片……一系列過程中，化學(xué)氣相沉淀、光學(xué)顯影、化學(xué)機(jī)械研磨都是這一過程中可能使晶圓表面產(chǎn)生缺陷。這些缺陷往往都可以通過超聲波顯微鏡檢測出來。

這樣看來，C-SAM超聲波顯微鏡檢測，確實(shí)應(yīng)用廣泛而且能在無損地檢測出物質(zhì)的缺陷問題，在很多行業(yè)都有著重要作用。如果您也在相關(guān)行業(yè)有檢測需求，歡迎聯(lián)系我們。我們作為德國超聲波掃描顯微鏡 ( SAM /SAT ) 之中國區(qū)代理，在本行業(yè)擁有著先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)和踏實(shí)的科學(xué)素養(yǎng)，能為您的行業(yè)質(zhì)量保駕護(hù)航。